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2020年7月 序号 功能名称 功能描述 阶段 1 HiLens Framework上线固件版本1.1.0 固件版本1.1.0支持自带麦克风音频接入、设备一键健康检查功能和业务告警通知。 固件版本1.1.0优化了下载技能的速度，视频解码速度和多路模型推理速度，增强Agent稳定性。
frozen_graph模型转换成可在ascend芯片上运行的模型。HiLens Kit系统固件版本为2.2.200.011时，建议使用此模板进行转换。 TF-SavedModel-To-Ascend-HiLens 该模板将TF saved_model模型转换成可在ascend芯片上运行的模型。HiLens
在“技能市场”页面左上角的“自定义过滤”中，输入技能名称的关键词，通过关键词进行搜索。 图1 搜索 筛选技能 在已选条件下方，可以选择对应的“计费策略”、“发布方”、“适用芯片”、“OS”，筛选相关的技能，帮助您快速通过场景选择技能。其中，“发布方”分为“华为”和“第三方”，“华为”方指华为HiLens发布的官方
设备管理简介 平台目前支持HiLens Kit、Atlas 500智能小站的注册、管理和注销。针对使用海思35xx系列芯片的设备，其设备厂商可以利用HiLens管理控制台进行批量管理，并为其产品赋予AI能力，详细操作指导请参考产品简介。下文所有操作，仅针对HiLens Kit设备。
管理产品 新建产品时3516CV500适用于哪些型号的产品？ 技能可以直接分发到海思35XX系列芯片上吗？ 多个技能的SDK如何在小海思35XX系列芯片上使用 ？
控制台下载设备的数据，便于事后回溯，也可以通过查看设备数据，查看技能运行效果。 数据管理里面只能管理HiLens Kit设备的数据。小海思芯片35xx系列的设备数据暂时不能在华为HiLens控制台管理。 只有以文件的方式输出到OBS供用户查看的技能，才能使用数据管理功能查看数据。
自身情况开发可用于Ascend310或者海思35XX系列的技能。适用于Ascend310芯片的技能可直接安装部署在HiLens Kit设备中使用。 由于使用海思35XX系列芯片的设备，其芯片内存和性能偏低，需要对模型进行优化后才能运行，其对应的技能开发难度较大，如果碰到困难，可联系华为HiLens平台工作人员支撑。
按不同的设备划分，技能分为2种，一种是适用于Ascend芯片的技能，另一种是适用于海思35XX系列芯片的技能。 图1 适用芯片 技能开发说明 如图2所示，根据不同芯片类型，技能分为两种类型，分别为可应用于HiLens Kit设备的技能和可应用于海思35XX系列芯片设备的技能。平台不仅支持使用技能模板
华为HiLens提供的是一个SDK函数库，您可以通过集成HiLens的函数到您的系统固件里以使用技能，而跟随系统或者执行文件一起被烧录到芯片或者模组上。License作为注册的身份信息从华为HiLens控制台的“设备管理>产品管理”页面获得，一般以入参形式传入技能的初始化接口。
包括Android、Linux、iOS、LiteOS、Windows。 芯片 设备的芯片型号。 海思35XX系列，包括3516CV500、3519AV100、3519V101、3516DV300、3516EV200、3516EV300、3518EV300、ARM。 设备芯片型号为3518EV300\3516EV2
按应用场景划分，技能可应用于：智能园区、智慧家庭、智能车载、智能商超和其他等场景。 按不同的设备划分，技能分为2种，一种是适用于Ascend芯片的技能，另一种是适用于海思35XX系列芯片的技能。 图1 适用芯片 技能管理说明 一台设备支持安装多个技能，最多支持安装5个技能。 针对新注册的设备，其技能管理页面无任何技能信息，需安装新技能后使用。
持一致 hilens.upload_bufer("img.jpg", img_encode, "write") # 播放音频文件 audio_out = hilens.AudioOutput() audio_out .play_aac_file("test
frozen_graph模型转换成可在ascend芯片上运行的模型。HiLens Kit系统固件版本为2.2.200.011时，建议使用此模板进行转换。 TF-SavedModel-To-Ascend-HiLens 该模板将TF saved_model模型转换成可在ascend芯片上运行的模型。HiLens
2020-07-22 增加 开发者使用HiLens Studio开发技能。 2020-04-21 优化普通用户和厂商的使用流程和描述。 厂商购买使用35XX芯片技能 2019-10-16 优化普通用户和开发者的使用流程和描述。 开发者快速开发技能 上线厂商的快速入门指导。 2019-09-15 优化普通用户和开发者的使用流程和描述。
frozen_graph模型转换成可在ascend芯片上运行的模型。HiLens Kit系统固件版本为2.2.200.011时，建议使用此模板进行转换。 TF-SavedModel-To-Ascend-HiLens 该模板将TF saved_model模型转换成可在ascend芯片上运行的模型。HiLens
云平台和部署AI算法，节省更换设备成本。 算法按需灵活部署：支持按业务需要灵活增加、减少和更新算法。 算法精准优化：专门针对车载场景及设备芯片规格的算力，对算法进行针对性裁剪和优化。 支持第三方算法部署：针对已适配的设备类型，支持第三方将基于ModelBox开发AI应用部署到出行设备中。
安全帽检测技能开发（外接摄像头）：基于安全帽检测技能模板，介绍如何外接IPC摄像头，并使用POST输出技能的过程。 厂商分发技能至产品：针对生产海思35xx系列芯片的摄像头的设备商，介绍如何通过华为HiLens管理控制台管理设备产品、订购技能，然后将License分发至产品设备，使得厂商的设备具备AI能力。
String 技能操作系统平台，其值为：Linux，Android， iOS， LiteOS，Windows chip 否 String 技能芯片类型，其值为Ascend 310,Ascend 310(Atlas 200 DK)，Arm，x86，3516CV500,3519AV100
String 技能操作系统平台，其值为：Linux，Android， iOS， LiteOS，Windows chip 否 String 技能芯片类型，其值为Ascend 310,Ascend 310(Atlas 200 DK)，Arm，x86，3516CV500,3519AV100
及以上版本）注册到HiLens平台，在线部署技能到设备上运行，并使用ModelBox开发技能。 RK系列 ModelBox SDK 适用于芯片为RK系列的设备，如RK3568、RK3399等。 Windows ModelBox SDK 适用于Win10及以上设备。 下载工具/插件
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