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HiLens Kit
端侧对采集的数据进行本地分析,大大减少上云数据流量,节约存储成本。 统一技能开发平台 软硬协同优化,统一的Skill开发框架,封装基础组件,支持常用深度学习模型。 跨平台设计 支持Ascend芯片、海思35xx系列芯片以及其他市场主流芯片,可覆盖主流监控场景需求。 针对端侧芯片提供模型转换和算法优化。
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打手机智能识别
打手机智能检测算法是基于人工智能技术领域中的深度学习技术,结合大数据,使用大量的人员打手机图片数据采用监督学习的方式进行智能检测训练。算法采用深度卷积神经网络提取数据中关键特征,忽略图片数据中的不相关信息,并结合业务逻辑进行推理判断。 将训练完成后的算法加载到AI摄像机内部,利用摄像机内部AI芯片强大的分析推理能力,
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