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  • 基本概念 - 全球SIM联接 GSL

    贴片卡 指通过焊接的贴片物联网卡(M2M SMD卡,简称MS卡),是一种专为机器使用设计的产品,具备传统SIM卡的所有功能。采用SMD贴片封装工艺使得物联网卡芯片可以直接焊接在模组上,以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。

  • 简介 - 全球SIM联接 GSL

    简介 三网卡是将多个运营商的独立卡片封装成一张卡片,实现一卡多网。通过在中国移动/中国联通/中国电信运营商之间进行智能切换,让终端选择最优网络,从而提升设备的在线率和在线时长。 产品优势 网络优选 三网卡集多个运营商为一体,无需分开采购多张不同运营商的卡,支持自动选择当前设备所在地点的最优网络,提升设备连网率。

  • 成长地图 - 全球SIM联接 GSL

    Link,GSL)提供物联网流量及管理平台,支持流量查询、SIM卡管理等能力,并提供开放API调用。 产品介绍 价格说明 立即使用 立即使用 成长地图 从0到1,快速学习全球SIM联接服务 01 了解 了解华为云全球SIM联接服务GSL产品优势、应用场景、功能概览、基本概念等,有助于您系统性地掌握全球SIM联接服务GSL概况。

  • 产品优势 - 全球SIM联接 GSL

    资源。 智能发放 可联合“设备发放”服务,通过统一的设备发放策略,企业客户可集中配置和管理全球设备的发放策略。发放服务和跨区域的物联网平台深度集成,自动完成设备信息的发放,提升企业管理效率。 快速接入 可联合“设备接入”服务,任意一点可管理全球设备,通过统一的设备发放,选择就近的

  • 简介 - 全球SIM联接 GSL

    电磁干扰、使用寿命长等优势。 普通消费级卡与工业级卡的区别如下: 产品指标 消费级卡 工业级卡 产品形态 插拔卡 贴片卡 插拔卡 贴片卡 封装材料 ABS或PVC ABS或PVC 工业塑料或陶瓷 工业塑料或陶瓷 耐高低温 -25℃~85℃ -25℃~85℃ -40℃~105℃ -40℃~105℃

  • 业务使用全流程 - 全球SIM联接 GSL

    产品,并发布到“产品中心”,以供后续使用。 导入产品 在“设备发放服务”中导入“开发中心”开发的产品,“设备发放服务”和跨区域的物联网平台深度集成,可以快捷地将设备分发到全球多个国家或区域。 批量生产设备 在全球SIM联接服务中,批量购买已经适配的模组,并批量生产设备。 选购SIM卡套餐

  • 订单及续费管理 - 全球SIM联接 GSL

    失败:上述过程处理异常后的状态,此时需要联系华为工程师处理。 审核不通过:华为方审核不通过的状态。 处理中:叠加包订单收到购买请求,后台处理中。 退订:客户订单已退订。 模型组号 通信模组需企业自行采购,全球SIM联接适配的通信模组型号包括EC20 CEHDLG、N720-CA-61S2、N720PCIE-NA