派岳三维全波电磁仿真软件-
相控阵前端一体化仿真
1.背景概述
客户需求仿真工作毫米波频段有源相控阵前端，里面包含了阵列天线，有源芯片，本振网络，中频网络，校准网络等，频率高、结构模型复杂、计算量巨大，使用其他软件无法完成完整模型的仿真优化计算。
2.仿真描述
采用派岳2.0.2，有源部分采用EDA格式进行整版导入，进行三维拉伸，材料赋予，在此基础上进行天线的建模，完成整个模型的建立后，创建合适的激励端口，进行本振网络、中频网络、以及射频天线 一体化 仿真计算，得到完整的相控阵前端的辐射方向图，以及相关端口的S参数以及隔离度，同时能够通过完整模型的电场分布分析整个模型的EMC/EMI情况，并进行针对性的模型优化及改进。
热电一体化仿真
1、背景概述
客户需求仿真高集成度的SiP模块，由上下两个四层板，中间采用植球的方式焊接，模型中包含多个芯片，需要得到芯片端口的S参数，隔离度，以及SiP内部的EMC/EMI分析，在得到电参数的同时，需要同时仿真出模型的热温度分布，极大提高设计仿真优化效率。
2、仿真描述
首先通过EDA格式将上下PCB板进行导入，在派岳中进行建模，采用植球的方式进行连接，然后建立相应的激励端口以及键合金丝，同时设置同芯片大小一致的立方体并设置为热源，进行电热一体化仿真，最终得到S参数，电场分布以及相应的热温度分布。
