华为HiLens 为端云协同多模态AI开发应用平台,提供简单易用的开发框架、开箱即用的开发环境、丰富的AI技能市场和云上管理平台,对接多种端侧计算设备。
1.端云协同推理
端云模型协同,解决网络不稳的场景,节省用户带宽。
端侧设备可协同云侧在线更新模型,快速提升端侧精度。
端侧对采集的数据进行本地分析,大大减少上云数据流量,节约存储成本。
2.统一技能开发平台
软硬协同优化,统一的Skill开发框架,封装基础组件,支持常用深度学习模型。
3.跨平台设计
支持Ascend芯片、海思35xx系列芯片以及其他市场主流芯片,可覆盖主流监控场景需求。
针对端侧芯片提供模型转换和算法优化。
4.丰富的技能市场
技能市场预置了多种技能,如人形检测、哭声检测等,用户可以省去开发步骤,直接从技能市场选取所需技能,在端侧上快速部署。
技能市场的多种模型,针对端侧设备内存小、精度低等不足做了大量算法优化。
开发者还可通过HiLens管理控制台开发自定义技能并加入技能市场。