解决方案应用场景
芯片研发
芯片研发
华为云芯片EDA解决方案，可以为芯片企业构建混合云、全面云化的芯片研发平台，帮助客户消除IT的束缚，提升企业效率和IT投资效率：
- 降本：消除“设备闲置”，提升IT投资效率 ，灵活的商业模式，助力IT最佳组合投资
- 增效：消除“人等设备” ，提升人才利用率，供应规模仿真资源，利于缩短上市时间
- 利旧：支持混合云模式，充分利旧
- 协同：快速构建跨域协同环境，提升整体办公效率
- 永新：定期更新硬件由云平台承担，企业享用新硬件服务，提升企业业务研发和IT管理效率
掩膜版光学邻近矫正OPC
掩膜版光学邻近矫正OPC
光学邻近矫正OPC业务是计算密集型业务，需要大规划使用CPU和GPU进行计算，仿真后数据呈倍数增长，随着业务以及制程变化，需要变更对于IT的需求，华为云芯片EDA解决方案，可以为企业构建一套弹性、按需的计算集群，涵盖CPU和GPU调度，将传统数月的建设周期缩短到周，让企业快速获取业务所需的IT资源
解决方案架构图
芯片研发一站式服务
帮助芯片企业构建设计仿真一体化平台，管理EDA应用、许可证、预算以及用户权限等，按需使用云服务，同时可以利旧本地已有资源，构建混合调度架构，结合华为云安全和运维管理实践，让云上研发安全可靠
