行业趋势
弹性上云
中国芯片市场发展迅速，过去7年时间产值和企业数量翻了近5倍，市场增长快，竞争也激烈，提升芯片竞争力，缩短芯片上市时间，才能抓住新市场、实现新增长
芯片研发周期长，其中65%时间花费在芯片验证和仿真阶段，通过增加IT基础设施，缩短芯片研发周期，是业界的共识。结合芯片EDA业务，利用云化转型，可以快速、弹性获取芯片研发所需的IT基础设施，提升研发效率，缩短芯片上市时间
协同办公
中国芯片人才集中在京津冀、长三角、珠三角以及中西部的西安、长沙、成都等地，企业布局也是结合人才聚集地，跨城市部署研发机构，通过云化转型，办公一点接入联通全国，资源统一发放、结算和管理，提升跨城市办公IT灵活性，提高协同效率
