设备制造行业解决方案
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    造物数科电子电路云工厂数字化解决方案

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    以产业数字平台为载体，以价值服务驱动“实体平面”业务一体化融合为手段，以产业升级为目的的一种网络化制造新范式

    以产业数字平台为载体，以价值服务驱动“实体平面”业务一体化融合为手段，以产业升级为目的的一种网络化制造新范式

    伙伴方案 公有云/HCSO/HCS
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    专家咨询 实践

    造物数科电子电路云工厂数字化解决方案能为您带来什么

    借鉴数据之道实现数字化转型

    打造电子电路云工厂生态体系

    基于云工厂生态体系，助力企业精准捕捉市场机遇

    实现海量工业应用触手可及

    面向电子电路领域，联合生态合作伙伴提供企业应用提升方案

    加速企业的数字化转型进程

    建立与中小企业的订单、研发、生产与供应的协同关系

    为什么选择造物数科电子电路云工厂数字化解决方案

    为什么选择造物数科电子电路云工厂数字化解决方案

    20+年行业经验

    集团公司20多年的行业技术创新、能力、经验积累

    200+数字化应用

    海量应用支撑产品设计、协同，缩短上市时间

    2000+规上企业

    平台服务于2000+规上企业，20000+制造工厂

    生态融合

    通过整合生态伙伴的各项优势资源与能力，共同推动电子电路产业链的数字化转型，实现上下游企业的高效协同与深度融合，构建一个开放共享、互利共赢的数字生态系统

    海量应用

    通过融合电子电路产业链上下游资源，携手生态伙伴提供丰富且高效的新一代自研应用，共同推动产业的协同发展

    业务牵引

    以业务需求为导向，构建新型电子电路C2M（消费者到制造商）商业模式，实现更高效、更灵活的生产与服务新范式

    多场景覆盖，打造网络化制造新范式

    多场景覆盖，打造网络化制造新范式

    应用场景

    PCB设计

    PCB制造

    企业数字化转型

    业务挑战

    • 设计协同流程数字化程度低，制造，维护协同差；文档繁杂，管理难；客诉管理离散化

    • 需求多样复杂且需要智能化工程处理工具和流程管理，缺乏统一的封装管理标准

    • 客户不同的设计要求、文件格式选择等，对PCB设计商带工具选型的挑战；设计公司根据客户要求进行工业软件的投入，成本高昂

    • 业务效率程度低，生产制造流程数字化程度低，制造，维护协同差；生产设备维护和管理困难

    • 工程处理智能化低需求多样复杂，生产过程中的工艺参数匹配不精准，严重影响产品质和稳定性

    • 客户需求多样化与定制化，对PCB制造商带来生产效率和成本控制方面的挑战

    • 多个独立信息系统导致数据无法有效整合和共享，造成数据孤岛，影响决策

    • 数据采集难题，关键数据难以自动采集，依赖人工录入，易出错且不实时

    • 安全与隐私形成挑战，数据传输、存储和使用需强化安全性，防止泄露和滥用

    解决方案

    • 提供200+数字化工业应用，满足企业的各类设计需求

    • 研发协同，针对电子电路设计和开发需求，提供文档管理、设计数据共享及项目协同

    • 为中小型电子电路生产企业设计生产协同，确保生产活动的实时监控、分析和管理

    • 通过优化生产流程，提升制造柔性及产品质量

    • 从设计到制造、运营和维护的全过程协同，支持自动化、数字化的工具处理，提升工程处理的效率与可靠性

    • 共建两个平台，三个协同支撑电子电路工厂数字化转型

    方案价值

    • 全链路协同设计流程，实现高效精益管理

    • 实时监控、智能分析，驱动高效制造与品质提升

    • 数据赋能全链路协同优化，助力企业降本增效

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    PCB设计
    业务挑战

    • 设计协同流程数字化程度低，制造，维护协同差；文档繁杂，管理难；客诉管理离散化

    • 需求多样复杂且需要智能化工程处理工具和流程管理，缺乏统一的封装管理标准

    • 客户不同的设计要求、文件格式选择等，对PCB设计商带工具选型的挑战；设计公司根据客户要求进行工业软件的投入，成本高昂

    解决方案

    • 提供200+数字化工业应用，满足企业的各类设计需求

    • 研发协同，针对电子电路设计和开发需求，提供文档管理、设计数据共享及项目协同

    方案价值

    • 全链路协同设计流程，实现高效精益管理

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    PCB制造
    业务挑战

    • 业务效率程度低，生产制造流程数字化程度低，制造，维护协同差；生产设备维护和管理困难

    • 工程处理智能化低需求多样复杂，生产过程中的工艺参数匹配不精准，严重影响产品质和稳定性

    • 客户需求多样化与定制化，对PCB制造商带来生产效率和成本控制方面的挑战

    解决方案

    • 为中小型电子电路生产企业设计生产协同，确保生产活动的实时监控、分析和管理

    • 通过优化生产流程，提升制造柔性及产品质量

    方案价值

    • 实时监控、智能分析，驱动高效制造与品质提升

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    企业数字化转型
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    • 多个独立信息系统导致数据无法有效整合和共享，造成数据孤岛，影响决策

    • 数据采集难题，关键数据难以自动采集，依赖人工录入，易出错且不实时

    • 安全与隐私形成挑战，数据传输、存储和使用需强化安全性，防止泄露和滥用

    解决方案

    • 从设计到制造、运营和维护的全过程协同，支持自动化、数字化的工具处理，提升工程处理的效率与可靠性

    • 共建两个平台，三个协同支撑电子电路工厂数字化转型

    方案价值

    • 数据赋能全链路协同优化，助力企业降本增效

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    共建电子电路智慧云工厂，赋能硬件创新和产业数字化升级

    共建电子电路智慧云工厂，赋能硬件创新和产业数字化升级

    云工厂营销及客户管理平台

    面向平台营销、市场拓展等场景的支撑。为平台面向客户而建设的营销服务中心

    云工厂订单管理平台

    对客户订单的预审、复审、工程设计、供应商筛选、交付检测、物流配送等环节全流程打通

    研发协同管理平台

    面向研发与设计团队建设的项目管理、设计素材管理、客户需求与履约管理的协同系统

    生产协同管理平台

    实施数据的上报与统计能力，支撑订单生产进度的跟踪，供应链对供应商生产与制程能力的分析等需求

    供应链协同管理平台

    实现对后端协同工厂的经营管理，确保平台对云端协同工厂的管理能力与协同效率，实现生产需求的高效流转

    关联产品
    分布式缓存服务Redis®*版
    云数据库 RDS for MySQL
    云备份 CBR
    弹性云服务器 ECS
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    与领先的行业合作伙伴携手加速发展

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    深圳市造物数字工业科技有限公司

    造物数科是聚焦于电子电路领域的产业互联网平台运营商，基于“产业互联+云工厂”创新模式，为客户提供从产品设计到研发、试产到量产的全流程一站式服务，为企业数字化转型提供软硬一体化解决方案
    • 深圳市造物数字工业科技有限公司

      造物数科是聚焦于电子电路领域的产业互联网平台运营商，基于“产业互联+云工厂”创新模式，为客户提供从产品设计到研发、试产到量产的全流程一站式服务，为企业数字化转型提供软硬一体化解决方案

    咨询流程

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    需求咨询

    提交相关需求，描述需求背景

    初步沟通

    需求答疑，对齐核心诉求，确定合作意向

    方案交流

    针对相关方案进行线上或线下的交流探讨

    商务流程

    方案确定后，开始执行商务流程

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