• 设计协同流程数字化程度低，人员及各种文档繁杂，需求、设计进度等离散化，导致项目协同、任务分发、进度监控难

• 需求多样复杂，且缺乏统一的封装管理标准，导致设计交付质量参差不齐，设计效率低

• 为满足客户不同的设计要求、不同文件格式选择等，设计公司进行工业软件的投入成本高昂

• 生产制造流程数字化程度低，生产设备种类繁多，生产计划调度不够科学和灵活，制造、维护与管理协同差，业务效率低下

• 需求多样复杂，工程设计工艺参数精准度要求高，生产过程风险控制难度大，使得工程处理智能化要求高

• 客户不同的设计要求、材料选择等，对PCB制造商带来生产效率和成本控制方面的挑战

• 多个独立信息系统导致数据无法有效整合和共享，造成数据孤岛，影响决策

• 不同部门数据格式和标准不统一，增加数据管理复杂性

• 关键数据难以自动采集，依赖人工录入，易出错且不实时

• 数据传输、存储和使用需强化安全性，防止泄露和滥用

• PCB企业面临数字化投入大，投入与回报不匹配，影响积极性

• 200+数字化工业应用，满足企业的设计需求

• 研发协同，针对电子电路设计和开发过程中的特殊需求，实现了文档管理、设计数据共享及项目协同。缩短产品上市时间，提高研发团队的工作效率

• 建立从设计到制造、运营和维护的全过程协同，支持自动化、数字化的工具处理，提升工程处理的效率与可靠性

• 专为中小型电子电路生产企业设计，确保生产活动的实时监控、分析和管理。并通过优化生产流程，提升制造灵活性和产品质量

• 工业云小站软硬一体数字化解决方案，助力中小企业低成本数字化转型

• 云工厂生态协同APP集（营销协同、研发协同、生产协同、供应协同），实现从设计到制造、运营和维护的全过程协同

• 全链路协同设计流程，实现高效精益管理

• 实时监控、智能分析，驱动高效制造与品质提升

• 数据赋能全链路协同优化，助力企业降本增效