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板级EDA工具链云服务-批量导入封装:导入自有封装数据

板级EDA工具链云服务-批量导入封装:导入自有封装数据

时间：2023-11-09 15:33:19

板级EDA工具链云服务

导入自有封装数据

登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理。
在“电子设计数据管理”页面，选择“封装”页签。
在“封装”页面，单击“批量导入”。
在“封装批量导入”页面，单击“模板下载”，将模板文件下载到本地。
在本地解压下载的封装模板文件zip包，按模板文件要求填写封装信息。
下载的封装模板文件zip包中包含.efoo文件和excel文件两种文件，需要将这两种文件内容补充完成后，重新打包成zip包后，才能导入数据。
- .efoo文件：是包含有封装数据的封装文件，封装文件内容必须是封装标准格式，以["DOCTYPE","FOOTPRINT"开头。
- excel文件：是数据导入文件，请按照excel文件中“导入说明”页签中的要求，在“footprint”页签填写好需要导入的封装数据，其中“PCB文档名称”列的值需要和.efoo的封装文件名称相对应。
模板文件填写完成后，单击“选择文件”选择本地准备好的模板文件，系统自动对模板中的信息进行校验，校验完成后页面显示校验结果。

图2 自有数据批量导入结果
在导入结果页面，单击右上角的“上传”，系统会对封装信息进行二次校验。
- 当所有封装都通过二次校验，单击“上传”后，系统会自动导入所有封装，导入完成后提示导入成功，页面跳转到封装列表。
- 当部分封装通过二次校验，单击“上传”后，通过校验的封装会自动导入，未通过校验的封装会显示在弹出的“重新导入失败文件”页面，在“重新导入失败文件”页面，可查看封装导入失败的原因。
  图3 重新导入失败文件
  - “可修改”页签的封装数据，可单击“操作”列进行修改。修改完成后，勾选修改的封装，单击“确认”，重新上传封装。
  - “不可修改”页签的封装数据，需要重新修改导入文件后重新导入。

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