智能制造-方案概述:业务痛点及挑战

时间:2023-11-01 16:15:45

业务痛点及挑战

  • 芯片研发全流程对于IT资源的诉求是波动,资源高峰期,本地静态资源无法满足动态需求,资源低谷期,本地资源只能闲置,整体IT资源利用率低,影响项目进度;
  • 芯片研发随着工艺节点发展,对于IT资源的诉求是翻倍,企业IT部门无法快速做到无限制扩机房、扩容操作。
  • 公有云资源丰富多样,一旦云上资源调度策略不合适,会导致云山仿真任务挂住,无法发挥云上弹性按需的效果,还影响仿真工作稳定性;
  • 以传统方式将芯片研发环境迁移云上的解决方案严重改变了芯片设计工程师线下操作方式,增加了学习成本,降低了工作效率;
  • 多地域的研发中心协同能力不足,计算资源调度差;
  • 作业、资源监控不直观,作业状态通知不全面、不及时,导致作业运行失败频发,资源有效利用率不高。
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